Keraamisen litteän moduulin ohjaustestilaitteet

1 Prosessin kuvaus

1.1 Tämän laitteen syöttövesi on koevettä, jonka suunniteltu tuotantokapasiteetti on 1,1 m³/h.

• Kalvosuodatusprosessi sisältää seuraavat vaiheet:

1. Tuotevesi: Tämä vaihe poistaa epäpuhtaudet, kuten hapettuneet metallit, kiintoaineet ja bakteerit.
2.  Takaisinhuuhtelu: Suodatinkakkukerroksen poistamiseksi kalvon pinnalta vaaditaan säännöllinen vastahuuhtelu.
3.  Ruiskutus: Vesi suihkutetaan suoraan suodatintornin päälle, mikä lisää vastahuuhtelu- ja puhdistustehokkuutta.
4.  Ilmastus: Ilmaa syötetään suodatintornin pohjasta, mikä parantaa takaisinhuuhtelu- ja puhdistusprosessia.

 Kemiallinen puhdistus: Poistaa lian tai kalkin kalvon ulkopuolelta.

1.2 Automaattisen käyttöprosessin vaiheet:

•  Laitteen koko toiminta on automatisoitua.
•  Takaisinhuuhtelu suoritetaan 30-60 minuutin välein tuoteveden valmistuksessa.
•  N jakson jälkeen "tuotteen vesi{0}}takaisinhuuhtelu" järjestelmä tyhjennetään ja tyhjennetään, minkä jälkeen suoritetaan vastapesu + korkeapaineruiskutus + ilmastus (ilmapesu) -puhdistusprosessi. Likainen neste valutetaan sitten pois.
•  Automaattinen toiminta toistaa edellä mainitut kolme vaihetta

2. Moduulin tiedot

3. Kalvon likaantuminen ja puhdistus

Kalvon likaantuminen johtaa virtauksen vähenemiseen, mikä edellyttää kalvon puhdistamista. Yleisesti ottaen kalvonpuhdistusmenetelmät voidaan jakaa fysikaalisiin ja kemiallisiin menetelmiin. Fysikaalisissa menetelmissä käytetään vastapesua ja suihkupuhdistusta, kun taas kemiallisissa menetelmissä käytetään kemiallisia reagensseja, jotka eivät vahingoita kalvomateriaalia, mutta joilla on epäpuhtauksia liuottava tai syrjäyttävä vaikutus.

Piikarbidikalvojärjestelmien likaantuminen voidaan luokitella kolmeen vaiheeseen, joista jokainen vaatii erilaisen puhdistusmenetelmän:

Ensimmäinen vaihe on "suodatinkakku" -vaihe. Suodatuksen aikana piikarbidikalvon toiminnallinen kerros sieppaa jatkuvasti epäpuhtauksia muodostaen ohuen suodatuskakun. Ajan myötä suodatinkakku paksunee hitaasti ja tiivistyy vähitellen käyttövoimien vaikutuksesta. Puhdistuksen ajoitus voidaan määrittää painemittarin paineen nousun ja permeaattivirtausmittarin permeaatin virtausnopeuden pienenemisen perusteella. Vastahuuhtelua käytetään sitten epäpuhtauksien hajottamiseksi ja niiden poistamiseksi kalvojärjestelmästä.

Toinen vaihe on "kuollut alue" -vaihe, joka kohdistuu ensisijaisesti pinttyneisiin epäpuhtauksiin puhdistukseen. Koska jokainen vastahuuhtelu ei voi saavuttaa 100 % tehokkuutta, pieni määrä pinttyneitä epäpuhtauksia kerääntyy silti vähitellen piikarbidikalvon toiminnalliseen kerrokseen. Tähän saastumisvaiheeseen voidaan puuttua pidemmillä fyysisillä puhdistuskerroilla tai kemiallisten puhdistusaineiden avulla.

Kolmas vaihe on "tukikerroksen likaantumisen" vaihe. Tässä vaiheessa piikarbidikalvon permeaatin virtausnopeus laskee 20 % tai jopa enemmän ja kalvon läpi kulkeva paine-ero kasvaa. Mikrobien aineenvaihduntatuotteet, hieno orgaaninen aines, kolloidihiukkaset ja muut epäpuhtaudet voivat tunkeutua piikarbidikalvon toiminnalliseen kerrokseen ja saastuttaa sisäiset suodatuskanavat. Tässä saastumisvaiheessa tarvitaan suurempia kemiallisten aineiden pitoisuuksia epäpuhtauksien hajottamiseksi ja tuhoamiseksi ja ne puhdistetaan perusteellisesti.

Suositut Tagit: keraamisen litteän moduulin pilotointitestilaitteet, Kiina keraamisen tasolevymoduulin pilotointitestilaitteiden valmistajat, toimittajat, tehdas